对用户而言。大部分看到的是最后的成品：led显示屏，对上面的芯片、模组、封装方式等并不是太了解。简单说：led显示屏有模组拼接而成，而模组由led灯珠、PCB板、驱动IC等组成，最后的绿巨人污APP好坏，也成部件和封装方式有关，绿巨人污版看一下常见的IC:
绿巨人污APP模组图：
上面有芯片，而芯片可能通过不同的方式封装到PCB板上，下图为固晶机对芯片的封装过程：
下图为：传统的SMD面贴工艺：（因LED芯片太小，找了大家最常见的 产品）
可了解不同的芯片类型：
芯片类型：
（一）通用芯片
• CLK时钟信号：提供给移位寄存器的移位脉冲，每一个脉冲将引起数据移入或移出一位。 • LAT锁存信号：将移位寄存器内的数据送到锁存器，并将其数据内容通过驱动电路点亮LED显示出来。
• OE使能信号：当OE为低时，启动OUT0—OUT15的输出，通过OE信号的长短是现实灰度信息只要调整。 • SDI数据信号：提供显示图象所需要的数据。
（二）双锁存芯片
• 双锁存顾名思义就是两个锁存器，绿巨人污版普通芯片如ICN2026、MBI5020 等只有一个锁存器；一个锁存器存满了在发送的同时另一个锁 存器也已经在储双锁存之所以刷新率会翻倍，是因为存( 一个在信号传输，另一个信号存储 )，就这样无限循环；
而普通芯片是单个锁 存器的，信号要存储满后发送完才能下一次存储在发送，这样就会相对比较慢。
双锁存无形中就提高了绿巨人污版的效率，提高刷新率
（三）PWM芯片
所设计的带载宽度比双锁存驱动芯片和普通恒流驱动芯片更大、更宽，芯片内部自带存储器，内部的芯片面积比双锁存恒流驱动芯片和普通恒流驱动芯片大了4倍。
不仅提升了刷新率，而且降低对控制器所发送灰度时钟的要求提升视觉刷新率，进而减少画面的闪烁。内建的PWM高刷新算法，具备 高刷新、高灰阶和高利用率等特点。
COB封装和SMD封装主要区别
一、技术区别SMD封装是将LED芯片封装在支架内，然后通过焊接粘贴在PCB板上，通过焊接工艺焊接LED引线，并用环氧树脂灌胶，按照一定的距离并形成一个小的显示模块，它是当前绿巨人污APP应用最为广泛的一种封装技术，现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。
COB封装是最近几年才推出的一种新型的LED封装技术，它直接把LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，不再需要回流焊接，省略了灯珠这一环，所以它能够实现更小的间距来实现封装，所以COB封装主要集中在小间距LED显示领域。
二、点间距不同
SMD封装的绿巨人污APP多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4及室内P10等都是点间距较大的产品，点间距越大分辨率就越不清晰，所以在近距离观看时屏幕上的颗粒感就非常明显，受到SMD封装技术本身的限制，它无法突破P1.0mm以下的间距封装，这也是一个最明显的缺陷。
而COB封装典型的特点就是能做到更小的点间距，比如P1.2、P0.9、P0.6等，突破了SMD封装的限制，直接提升了LED屏整体的分辨率，用在室内显示场合时，可以实现更好的画面效果。
三、稳定性、死灯率区别
常规的SMD封装的LED屏的死灯率颇高，能达到百万分之三十以上，所以后期经常产生死灯、掉灯，这就大大增加了售后率，目前受到技术的限制始终无法改变。
而COB封装的LED屏由于无须回流焊，所以不会在焊接中碰到灯珠导致脱落，几乎没有死点现象，所以大大减少了后期的售后率。
四、防护性区别
常规的SMD封装的LED单元板在受到外力碰撞时会大面积的出现掉灯，即使是覆上膜也无法解决，因为它的灯珠都是裸露在表面的，而且牢固性不好，万一被其它物品碰到就会掉灯。
而COB封装的LED屏没有了灯珠，直接是LED芯片焊接在PCB板上，所以它的粘性更好，大大增加了防护性，即使是被碰到也只是个别灯珠受影响。
