COB绿巨人污APP有时会被说成小间距，实际COB只是一种封装形式，而不是用作led显示屏名称。led显示屏经多个环节流通而成，芯片--封装厂/模组厂--驱动IC--电源配件---控制系统--集成商=绿巨人污APP。COB是在封装环节的一个技术名词/工艺叫法。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写,俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology中文:表面黏著技术）元器件中的一种。三合一是绿巨人污APPSMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内。
DIP和SMD封装工艺在固晶焊线方面与COB封装没有区别，它最大的区别在于使用了红色部分的支架。大家都知道，支架一般有四个焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比DIP和SMD封装工艺最大的不同之处在于单灯省去了一个支架，因此也就节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺。
COB封装，是英语Chip On Board的缩写，直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。
在LED显示技术领域，COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上，然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封，保护好LED发光芯片。
COB : （ Chip on Board)就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，进行连线键合实现其电连接。测试合格后，再封上树脂胶。
同时COB封装也无须再像SMD表贴封装的支架以及回流焊等工序，这样就不容易在回流焊时碰到灯珠以及发生虚焊现象，大大减少了死灯率，同时还可以把LED点间距做到更小，突破1mm以下的限制。
与COB封装相对应的是SMD封装，也是现在绿巨人污APP大部分都采用的技术，受到它的封装技术以及在应用过程中其暴露了许多技术瓶颈与问题，比如可靠性、稳定性差，点间距无法突破P1.0以下，防护性差，在搬运及安装中容易掉灯、死灯等，所以针对这些问题COB封装技术迎来了飞速发展，它相当于在封装技术上进行了革新，直接将LED芯片固定在基板上，再用胶封装，封装技术对
SMT :是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
扩展知识：COB、COG、GOB、IMD、SMD，这些LED知识能分清楚吗？
比如下图所示：
COB封装的优势：
1. 高防护性(防磕,防震,防撞,防潮,防尘,正面防水,防静电)
2. 高可靠性(坏点率低于10 PPM,可长期使用,可维修）
3. 高适应性(具有双冗余电源/信号备份，以及更好的高低温/湿度储存)
4. 高画质(整屏亮度与色彩的显示一致性,第二次点对点校正)
5. 高灰度等级 (低亮高灰:0~255级均匀过渡,无突变）
6. 宽视角(接近180°的水平视角和垂直视角）
7. 广色域(拥有广播级100-125%的 NTSC 色域）
8. 超高标准的平整度 （ ≤ 0.1 mm）
9. 使用寿命长，高效节约售后服务成本
10. 打破小间距领域间距局限的瓶颈，可以无限小
通过上述分析，绿巨人污版可以看到COB封装技术是一种创新的LED技术，相比传统的SMD封装有明显的优势，随着未来小间距发展的趋势，市场对于更小间距的绿巨人污APP的需求越来越大，所以COB封装也定会迎来市场的爆发。
绿巨人污版控股，专业的大屏幕产品及解决方案供应商，全国免费上门安装！
各类拼接屏、led显示屏、液晶拼接屏、LED全彩显示屏、led电子显示屏、LED大屏幕。无论在深圳、北京、成都、广州、杭州、上海、重庆、郑州、武汉、苏州均可联系绿巨人污版。
