COB的出现，改变印象中：led显示屏清晰度没有液晶拼接屏高的不足。同时死灯率，表面硬度，防水等级的上升一下提升了产品的整体竞争力。使得led显示屏不再局限于原有的户外市场，而是进军室内显示屏市场，与lcd拼接屏、DLP背投屏形成竞争局面。
COB与传统封装工艺区别：省去了焊“脚”的过程，“直接”把芯片固晶在PCB板上。死灯率更低了。
（一）COB无缝会议一体机
此类产品主要解决在高层产品搬运不便，进户不便的问题，可快速对产品进行拆卸，组装完成后，画面高清。
采用先进的COB封装技术，屏幕坚硬，耐撞击，前维护，易维修，日常可湿布清洁。同时，表面透镜封装，死灯率仅百万分之三，几乎无维修。
硬件上，高于传统的LED拼接屏，传统绿巨人污APP给用户印象是：很大的钢结构架子，很多零乱的线，耗电量还不少。
COB一体机：集模块化箱体、供电系统、控制系统、电脑
另外与普通液晶拼接屏比，厂家在软件中做了优化升级，做得更傻瓜式。
软件升级：触控于一体，一线链接，一键开机，一键恢复，即插即用，兼容多系统。
对于尺寸需求比普通一体机尺寸大，但又没大到3米时，可考虑选用COB无缝会议一体机
作为日常普通会议使用。
如需要考虑升级及扩展，可关注
① 屏幕：COB模组，不同间距不同价格
② 一体机外框：标准尺寸及定制尺寸。
③ 内部主机配置：相当于一台电脑，通常没有要求时，配置不会太高。
（二）COB封装的优势
① 灯珠更加稳定，且不易掉灯，这与COB封装技术有关，也是它最大的优势，因为受到常规的SMD封装的影响，现在小间距绿巨人污APP的掉灯率非常高，在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落，或者是不亮的现象，这大大增加了售后的概率。而COB封装大大增加了灯珠的稳定性，使得掉灯率明显降低。
② 防撞抗压，由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内，然后用环氧树脂进行固化，所以整个灯形成了一个球面，光滑坚硬，防护性更强。
③ 更小间距，受制于SMD封装技术的限制，现在采用SMD表贴技术封装的LED小间距最小只能做到P0.9，而且还有较高的掉灯现象。而采用COB封装技术后，其点间距最小可以做到P0.6，而且稳定性还好。
当然COB封装技术也不是没有优点，比如它要求一次性通过率必须要高，只有确保所有的灯都没有问题后再进行封胶，对于技术是个很大的挑战，同时维修时也更为复杂，容易影响旁边的灯珠。
总的来说，COB封装技术会是未来一个主流的LED封装技术，它将与SMD表贴封装形成两大层级，二者各有优点，绿巨人污版建议是如果用户对于屏幕的精细化显示要求高，想使用分辨率更高点间距更小的产品，那么用COB小间距显示屏更好，而如果是P2以上的屏幕则用SMD封装的性价比更高。
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