COB模组芯片图

在实际使用中，COB多用于对显示效果及防潮效果要求更高的环境。选用与否与需求、预算有很大关系。随着技术成熟、成本下降（短时间的 芯片问题，价格下降是不可能的、长期来看科技类产品成本降低是趋势），会越来越多领域选择COB类产品。

而对普通企业会议或者监控，使用比例较大的为液晶拼接屏类大屏幕产品。

COB（板上芯片）技术涉及将led芯片直接焊接在印刷电路上。封装树脂也直接粘在板上。没有焊接脚。
 
封装技术的最新发展导致COB Ledwall面板的迅速普及。优点是：具有更强的抗震性和抗大气性，更长的使用寿命，更宽的视角以及更紧密的安装空间。这些功能使其成为小间距（p1）的室内LED面板的理想解决方案，尤其是室外面板的理想解决方案，与smd相比，可确保更好的对比度和更强的耐用性。例如，要制作4000 Nits的户外p3，可使用smd 1921白面。使用COB，您甚至无需使用遮罩即可获得更多的对比度。
 

 
COB和SMD
使用smd几乎不可能制作出p1或p2室外：目前还没有这么小的高亮度SMD，而通过COB获得了高亮度，小像素尺寸和高电阻。COB是LED显示器的未来。