全彩显示屏生产厂家安装的项目类型有各种大间距，小间距显示屏，包括COB显示屏。
COB生产技术对大部分厂家而言，是有生产难度的，仅少部分厂家在对COB显示屏模组进行量产。在大部分运用中的led全彩显示屏，用户接触到较多的是P1.56以上的间距产品，虽然用户很希望自己的产品都能达到播放高清视频 ：观看无颗粒感、视频更流畅，视觉享受更舒适，但整体来说，COB产品成本还是远高于常规LED显示屏产品的。
从集成商角度，使用普通LED显示屏的用户和使用COB产品的用户可能处于不同的级别，用户所说的LED全彩显示屏，通常是指完整的集成项目产品。COB模组大部分情况下，不是全彩显示屏厂家生产的，在集成商有需求时，会从COB模组厂商进所需要模组。这里你会说：那是不是不能生产模组的厂家，是不是没有实力？这里大家应该明白，做线路板专业，不代表生产洗衣机或者冰箱专业。
如果有公司和你说：他们的灯珠、芯片、模组，全部都是自己生产的，这里你就需要思考他有没有大屏幕的丰富安装经验了。单一技术研发能力和综合项目管理能力不是完全相同。如果你足够细心，你会发现，一台电脑部件通常也是由不同的厂家完成生产。
全彩显示屏生产厂家是不是都能生产COB模组
Mini LED直显就是LED芯片直接发光，RGB三色芯片组成一个像素点，不仅能做到像素级控光，并且在功耗，亮度，色彩饱和度，寿命，和响应速度上于远胜于lcd和OLED。
而其中，应用了Flip Chip和COB技术的全倒装MiniLED产品在显示效果、表面防护性上相较于其他直显产品更胜一筹。
不仅如此，显示屏的芯片越小，越能灵活满足对8K全高清分辨率的显示需求。而全倒装Mini COB技术可以让芯片和点间距做到更小，是最接近Micro LED显示的解决方案，也是5G+8K的绝佳显示平台。
当前，5G+8K与全倒装Mini COB的融合应用，已经开始进入演播娱乐、指挥中心、安防监控等领域，可确保观看无颗粒感、视频更流畅，视觉享受更舒适，让5G+8K可以呈现“1+1>2”的组合效果。
倒装芯片技术解决了正装芯片发光效率不高和芯片间焊接距离约束的问题，芯片更小，以Mini LED过渡到Micro LED，具有高可靠性和低成本的优势。倒装COB封装技术的不断突破赋予产品低热阻、散热好、寿命更长、画面更细腻等特点。全线自动化巨量转移技术转移良率达99.99%，推动Mini & Micro LED产业化进程。
